セラミックダイヤモンド研削ホイールは、ウェーハ（半導体ウェーハ、ソーラーウェーハ）、ダイヤモンド複合ウェーハ、ダイヤモンド多結晶、ダイヤモンド工具、立方晶窒化ホウ素、タングステン鋼（カーバイド）、新しいエンジニアリング構造セラミックス、宝石、結晶、希土類材料（磁性材料）などの高硬度脆性材料の加工に広く使用され、良好な経済的利益を達成しています。
ビトリファイドボンドダイヤモンド研削ホイールは、主にPCD、CVD、PCBN、超硬合金、セラミック工具およびその他の切削工具、フライスカッター、ドリル、リーマーおよびその他の切削工具の研削、および高速で効率的で損傷の少ない研削に使用されます。